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受惠高通IC载板扩产 欣兴订单热络到11月

[日期:2012-08-21] [来源:http://www.sbing.net/] [作者http://www.sbing.net] [点击:]

   PCB厂欣兴(3037)获高通IC载板扩大下单,比重由5%大幅提升至30%,加上iPhone 5等产品已从8月开始出货,8月营收将看到明显成长,第4季进入传统旺季,需求热络,订单已看到11月。

  PCB厂欣兴表示,无法评论客户与订单动向。 欣兴指出,8月营收会看到比较明显的成长,业绩状况会愈来愈好,9月、10月与11月的需求确实不错,目前订单能见度看到11月,今年将有旺季效应。

  PCB厂欣兴将在后天(22日)参加美林证券的法说会,届时对高通与苹果等客户的订单及展望,可望有进一步的说明。

  法人表示,受到来自联发科,积极进军大陆智慧型手机市场的威胁,联发科计划在明年成为大陆智慧型手机晶片龙头,此举将严重威胁到高通的地位,因此,高通扩大下单IC载板给欣兴。

  法人指出,高通IC载板主力供应商为日商Ibiden,受到日圆高涨的影响下,高通为了要降低成本,积极与联发科抗衡,因此扩大下单给欣兴,把下给欣兴的IC载板比重,由原来的5%,大举增加到30%,将从第3季末开始大量交货。

  IC载板目前占欣兴营收比重约在二至三成,随着高通力拼联发科,寻求欣兴更多支援,欣兴在IC载板的营收比重,可望跟着大幅提升,成为第4季的新成长动能。

  除了高通的IC载板扩大下单外,欣兴也是iPhone 5与iPad mini与new iPad等产品的高密度连接板(HDI)供应商。 欣兴表示,目前硬板的产能利用率约在95%,硬板产品中,以HDI的利用率最高。

  PCB厂欣兴表示,软板的产能利用率在90%至95%。 整体来看,订单看到11月,8月开始业绩会明显成长,并愈来愈好。

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