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软板近期最乐观 第2季有机会逐季向上

[日期:2012-02-24] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

  软板是或许就能从必定程度上了解(PCB)近期最乐观族群,IC载板则可乘超轻薄笔电而起;智慧手机带来的动能,让整体PCB在第2季有机会逐季向上。
  分析师表示,印刷电路板第1季最乐观的是软板,比去年第4季大约是持平,或成长5%到10%;再来是IC载板,接下来才是硬板。
  月底行动通讯世界会议(MWC)登场后,PCB客户拉货会持续增加,因此第2季后营运会逐季向上,智慧手机是IC载板、软板营运的一大动能。
  分析师指出,以台厂来看,景硕 (3189) 在IC载板供应智慧手机受惠最多,来自其大客户高通的贡献不少;欣兴 (3037) 的IC载板目前主要还是供应个人计算机、笔电(PC),供应智慧手机的占比不高,因此要看下半年超轻薄笔电(Ultrabook)火力如何。
  分析师也解释,印刷电路板营运前景最受看好的软板,由于技术难,良率控制不容易,有很高门坎,和硬板所需的学习曲线不同。他说,软板是产品设计的最后几道手续,往往要配合机体构件去弯曲绕折,人员操作训练比硬板更难,良率很容易影响获利。

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