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全球面板供应链竞合态势与未来发展

[日期:2012-01-06] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

  寸别变化影响,反应出日本或许就能从必定程度上了解面板厂战略之起落
  面板制造商为求更适应环境变化及经济切割之弹性,透过Multi-Model glass(MMG)之切割方式,切割出更经济之寸别面板。以松下的八代线为例,最经济之切割为四片32寸W及三片43寸面板,因此,预测未来此因应下,面板将呈现微幅涨寸别之态势,如40与42寸将成为43寸,46与47寸将朝48寸,50与52寸将移往53寸,可预见不远的未来消费者将会购买到加寸不加价之超值平面显示器。
  外包释出变化,显现各代工厂抢单竞起之态势
  近期内最受注目的产业变化为松下因日圆汇率大涨冲击,将放弃自制面版并移转至其他面板厂,未来皆将会受惠LGD、CMI与AUO等面板厂,另一受到留意的是2012年Sony将开始购买LGD之面板,可见面板产业之版图变动又将再次变化,可多所留意现行面板采取In-house的厂商如Samsung、Sony与Toshiba等厂商之变化。
  明年度面板与代工厂趋势仍朝大者恒大之态势,对于品牌厂商而言,若具备全球采购量始可与愈趋强势之代工厂商议价及开发专属机种,对此状况,中小型品牌商欲寻求具规模之代工厂商引进商品之机会将越来越低,而仅可循中小型代工厂商引进,却仍有供货不稳、成本差异等问题,未来若可进行策略联盟或联合采购之机会,应有机会透过具规模之代工厂引进具竞争力之机种。
  市售续跌供应链生态因应策略
  由于LCD面板价格跌价持续近14个月,产业链厂商受限于LCD面板制造商库存持续出清、产能利用率低等情况下,品牌厂商受制景气仍低迷,欧猪问题、美债疑虑、消费者持续观望等问题,迫使品牌厂商市售价持续滑落,更要求OEM与ODM厂商压缩报价成本,至使厂商毛利愈来愈薄。
  有鉴于此,产业链渐趋向生产LED背光机种,由于国际品牌LED产品价格具滑落空间、LED产业蓬勃使LED颗粒模组售价快速跌落、LED背光技术日新月异C/D仍具机会等因素,驱使各家厂商倒向生产LED背光模组,其中一个显明的例子说明LED产业链仍具整并的空间,如偏光板制造商产品因成本过高易于透过降低光源来降低成本的目的下消失,因而岌岌可危。
  读者更可由年初友达整并旗下背光模组达运公司及组装代工景智公司,将持续以一条龙的生产方式运作维持竞争力,由此看来,背光模组厂无可避免地都会被整入LCM段共同生产。因此显现,产业链厂商会竞相移转生产LCD至LED背光以解决毛利愈趋艰困之处境,此又为另一考验各家的合作模式与供应链管理的能力以适应变化快速之环境。
  此外,为求跳脱低阶机种之混战,品牌厂商可从三个应用方向解套,包含3D显像技术、Smart TV与数位娱乐Game三大类新科技之应用与发展,以寻求高获利及周边产品之效益。

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