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工业用粘弹性测定装置抄板及芯片解密案例

[日期:2010-01-02] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

工业用粘弹性测定装置抄板及芯片解密案例简介
   华创作为一家有实力的反向技术研究公司,长期从事PCB抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作,在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目,深得客户的一致好评。半自动生化分析仪是华创的一个成功案例。技术参数
标准界面:USB1.1


控制计算机软件环境:
Windows 98SE/2000/XP
PentiumII 300MHz以上
动作环境
温度:20~25℃
湿度:60%以下、但没有结露水
测定结果表示
粘性:SI系Ns/m2
弹性:SI系N/m2
缓和时间:ms
粘弹性率:%
硬度:以JIS的橡胶硬度为标准
贯入深度:mm
可测定范围:从超柔软物体到JIS D规定的硬度45
测定动作:在不压迫被检测体的情况下,通过距离传感器的判断自动测定
测定时间:约8秒钟
更换工作接头:按压式更换方式(传感器工作接头有2种)
移动工作接头:在Z轴上自动上下移动
外观:操纵杆、Z轴自动架台
电源:100VAC、50/60Hz、消耗功率20W
注:华创不仅能一次性100%成功克隆此类产品,并可根据用户需求提供定制化服务,实现其产品功能的升级与扩展,并可提供样机调试、批量生产以及完善的售后服务等一条龙服务。现诚挚对外转让其相关案例的全套技术资料并寻求项目合作,欢迎来电来访咨询、洽谈!

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