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多元直接制版机抄板及全套克隆技术案例简介

[日期:2009-12-28] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

多元直接制版机是华创在反向工程开发领域的重要研究成果,改产品目前已经成功实现了
全套克隆且产品顺利投入使用,同时,与相关客户合作,华创已顺利完成该多元直接制板机二次开
项目,积累了产品全套技术资料。
 

    产品特征:
多路激光模块化设计:为更好适合用户对CTP价格的认可,在对CTP的关键部件及成本高的部
件-激光扫描头的设计上,采用可选择的激光数量的模块化设计方法,来匹配不同用户对成像速
度和价格要求,与其他设备相比与用户的距离更加密切。
智能化的数据中心:传统的输出设备连接技术必须一个RIP对应一台输出设备,有几台设备就必
须对应有几个RIP。其缺点是无法实现资源共享,更无法实现高效的生产,而且一旦RIP出现故
障,其驱动的CTP将无法工作。目前应用于CTP系统的最先进的接口技术是利用RIP后的TIFF
文件来进行客户生产的流程处理。这种技术可实现:
  一次RIP多次输出,极大的提高生产效率和技术水平。
可以将RIP后的TIFF文件通过网络传输到任何一台CTP进行输出,实现了资源的共享,即多套
RIP对应多套CTP(RIP的数量可以少于或多于输出设备数量),其中任何一套RIP的数据可
驱动任何一台CTP。
  开放式数据接口技术:客户将可以选择不同供应商提供的工作流程系统与CTP设备相配套。
优良的人机界面:采用触摸屏技术,建立了良好的用户界面,用户不仅可以在触摸屏上实现对机器
的操作、调试、参数设定等,而且能够显示机器关键部件的运行情况及运行状态,对误操作能够人
性化进行提示。
与印刷机技术的良好结合:在设计过程采用了多项印刷机上的技术,同时考虑了印刷机本身对印版
的要求,使其和下游工序----印刷建立了良好的关联性;
  适合多种版材:可以选择所有波长在830,能量阈值120-140mj/cm2的热敏版材。
关键技术指标
指标 800II(热敏四开) 800I(热敏对开)
幅面 755X625mm  1160X940mm
分辨率 1270, 2540dpi  1270, 2540dpi
成像速度  3分钟  5分钟
印版厚度  0.15--0.4mm  0.15--0.4mm
精度  10微米  10微米
上下版  半自动、自动可选配  半自动、自动可选配
    华创长期提供各种类型制板机仿制开发及全套技术资料转让服务,有意者请与华创联系。

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