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热变形/维卡软化点测试仪抄板及IC解密案例

[日期:2010-01-02] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

热变形/维卡软化点测试仪抄板及IC解密案例解析
    热变形/维卡软化点测试仪是华创在医疗设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前,华创已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务,我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发,还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务,实现客户利益最大化。技术参数


1.体积小{三位式450×650×500(高)mm,六位式760×650×500(高mm)}、重量轻(三位式86kg,六位式135kg)。
2.温度准确度±0.1℃,油槽内温度搅动波动值小,为±0.2℃。
3.热变形样品长度可达102mm,每位测量上备有1、2、4、8、16、32、64、128、256、512、1024和2048克全套砝码,可适用于不同样品尺寸和厚度。
4.可选样品自动升降装置.
主要特点
1.自动化程度高。输入参数及放置样品后按开始键,仪器自动平衡温度、自动清零、自动开始升温,最后一个样品测完后自动停止实验、自动记录数据并自动开始降温至初始温度,以便开始下一个实验(不需人管理)。
2.双层油槽结构、外层为水套,四周及底部共同降温。实验完后降温快(200℃降至30℃约30分钟)。
3.面板输入参数、显示温度值及工作状态,可做热变形、微卡特式混合实验。
4.油槽测温热偶及循环搅拌系统与样品测试箱隔离。当样品不慎掉入油槽中不会对仪器造成任何损坏。
5.备有可选件——数据记录软件。可从计算机控制仪器工作,存贮所有实验结果、显示实验过程及每位的实验过程温度变形曲线图。打印报告及曲线图。
6.可选样品自动升降装置.
 此案例是华创在设备pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试领域取得成功的一个典范。目前,华创已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务,我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发,还可以提供诸多PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务,实现客户利益最大化。我们期待能与在此系列产品方面有需求的客户开展积极合作,如有需要,可来电洽谈,


 

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