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包装压缩试验机PCB抄板及二次开发技术案例

[日期:2010-01-03] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

 
    作为一家长期专注反向技术研究的高新技术型企业,华创可提供多种案例产品的整机克隆、功能样机制作于调测、产品二次开发设计、PCB批量代工等服务,协助广大客户进行产品参考设计与技术研究应用。目前,华创提供上述产品的全套技术资料,并同时承接仿制克隆与二次开发项目合作,有意者请致电咨询详情。
主要技术指标


A.机台容许最高压缩荷重: 5000kg
B.荷重元: 5000kg以内自选(美国全力)
C.动力系统:伺服马达(日本松下)
D,机械系统:高精度滚珠丝杆(台湾上银)
D.控制系统:无级调速0.1至300 mm/min
E.使用电源:220V
F.测试空间:1000*1000*1000MM
G.安全装置:过载﹑紧急停机装置,上下行程限定装置
H.机台尺寸:约186*100*180cm(长*宽*高)
I.显示方式:计算机显示+WINXP
   华创不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发,并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务,帮助客户实现其产品最大性价比。同时,我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展,并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料,详情请来电来访咨询、洽谈!

 

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