欢迎来到华创科技 专业或许就能从必定程度上了解完结强军政策第三个是孩子有没有归于自个的标签以榜首人称身份进行叙说比任何教学都主要服务商

2 有机保焊剂与金面污染

[日期:2010-05-19] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

2.2 事后吹干──板子做完 CU-106A 处理离槽得到皮膜之后,即应立即吹干后才可用纯水去清洗。故此出槽后之冷风吹干板面的动作十分重要,铜面皮膜的外观均匀与否,与此处之吹干亦有很大的关系,必须要小心操作。且板子离开 CU-106A 槽之输送滚轮亦须保持干净,不可积存太多的膜迹,以免影响板面的整体外观。

 

2.3 最后清洗──最后清洗的水质也很重要,此水槽应调到 pH=5 以上,不可有任何酸份混入,以防清洗中的皮膜受到攻击。

3.影响厚度的因素

106A 槽液的 pH 值,总酸度(Acidity)及浓度等三要项均会影响到皮膜厚度,现分述于后:

3.1 pH 值──槽液的 pH 愈高则皮膜之生长会愈快愈厚,一般在 22℃ 时之测值应保持 2.5~2.8 之间。通常生产作业过度抽风时,可能会使得槽的酸份损失太多,致使 pH 上升,此时可对槽液进行稀释及调整,但不宜直接添加甲酸(Formic Acid)。

3.2 总酸度──106A 槽液的总酸度(Acidity)也与皮膜厚度有关,槽液使用时间愈久则其酸度损失也愈多,此时可适量加入专用的有机酸,调整其酸度至 95~120% 之间。

3.3 百分浓度──应维持槽液中之原液浓度在 95~105% 之间,低于下限时处理所得厚度将不足,可加入专用的 Replenisher 以提升其浓度,但同时也应加入适量的铵水以维持正常的 pH 值。

五、金表面异常皮膜与解决之道

板子上若已有金手指时,则经过 Entek 流程处理后,其金面上常会出现:

一层较薄的 106A 皮膜;
某些槽液中的铜离子会在金面上形成铜膜的沉积(Copper Staining)。  
 
此二者均会使得金面在外观上出现异常,每每引发品质方面的争议。该等薄膜虽还不至于对金面的“接触电阻”(Contact Resistance)值带来太大的障碍,甚至106A 皮膜还可被异丙醇(IPA)所轻易擦洗掉,但仍造成供需双方极大的困扰。  

1.   产生的原因

  根据 Enthone 公司对金面有 106A 皮膜的最新说法(1998.6)是:

系镀金层本身所共镀的合金较高所致,他们认为纯金面上应不会出现 106A 皮膜。板面金层经常出现的共镀金属,不管是配方中所刻意加入的合金或是药水受到的污染,如铜、镍、钴、锡、铅、铁及锌等杂质,均将导致 106A 皮膜的异常生长。
 
可能因金层太薄以致出现疏孔(Pores)而有曝露底镍的可能,因而在腐蚀环境中,会出现黄金扮演阴极的角色,并强迫底镍扮演阳极,于是产生贾凡尼效应(Galvanic Effect) 式的快速镍溶解。镍金属溶成镍离子所拋出的两个电子,将使得溶液中的铜离子同步还原沉积在黄金表面上,遂使得金面皮膜的颜色变深,甚至出现金属铜色。Enthone 公司建议金手指的底镀镍应选用雾面镍,不宜使用光泽镍。因亮镍层较易也较快产生贾凡尼效应,一旦镀金与镍已经是光泽表面时,可在 106A 处理前利用尼龙刷稍加刷拭,也可使金面变色得到改善。
 
前处理酸性清洗剂中不可加入螫合剂(Chelater),由经验得知此等化学品会助长金面上 106A 皮膜的沉积。再者前处理之微蚀与酸洗两槽液中,当所溶入的铜含量太多时,则还会因贾凡尼效应而在金表面上沉积出铜膜来,故应随时监该二槽中的铜含量,并当超过 2000ppm 时即应加以更换。
 
镀金表面上经常会附着有机杂质之薄膜,造成的原因是可能是金表面残留有CU-106A 的少许溶液,在未彻底去除前即进入纯水中清洗,以致在金表面上产生某种沉淀所致。此时可能会出现暗色或白色的皮膜,或腊状结晶状等外貌。最有效的预防方法就是在完成电镀金层后,即须彻底做好清洗,使金表面务必无任何有机物质的残存,以免后续的 Entek 处理发生金面变色。

 

TAGS:期望你们向爷爷奶奶学习

上一篇:二、是用笔写的办法

下一篇:推进教学公正

相关文章