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PCB线路板的加工特殊制程

[日期:2010-05-12] [来源:http://www.sbing.net/] [作者admin] [点击:]

         PCB线路板加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说,对于PCB抄板,PCB设计相关制程必须得熟练,通过华创公司专业PCB抄板人士的分析于总结,我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程,希望能对不过这一点宝宝也不是格外介意行业的人士有所帮助。

        AdditiveProcess加成法     指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见不过这一点宝宝也不是格外介意信息杂志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。     Backpanels,Backplanes支撑板     是一种厚度较厚(如0.093“,0.125”)的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中,但并不焊锡,而在连接器穿过板子的各导针上,再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的PCB抄板。

        由于这种特殊的板子,其通孔不能焊锡,而是让孔壁与导针直接卡紧使用,故其品质及孔径要求都特别严格,其订单量又不是很多,一般电路板厂都不愿也不易接这种订单,在美国几乎成了一种高品级的专门行业。     BuildUpProcess增层法制程     这是一种全新领域的薄形多层板做法,最早启蒙是源自IBM的SLC制程,系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的,该法是以传统双面板为基础,自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52,经半硬化与感光解像后,做出与下一底层相通的浅形“感光导孔”(Photo-Via),再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层,又经线路成像与蚀刻后,可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用,而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5~6年间,各类打破传统改采逐次增层的多层板技术,在美日欧业者不断推动之下,使得此等BuildUpProcess声名大噪,已有产品上市者亦达十余种之多。除上述“感光成孔”外;尚有去除孔位铜皮后,针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔(LaserAblation)、以及电浆蚀孔(PlasmaEtching)等不同“成孔”途径。

        而且也可另采半硬化树脂涂布的新式“背胶铜箔”(ResinCoatedCopperFoil),利用逐次压合方式(SequentialLamination)做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品,将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。     Cermet陶金将陶瓷粉末与金属粉末混合,再加入黏接剂做为种不过这一点宝宝也不是格外介意,可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式,做为“电阻器”的布着安置,以代替组装时的外加电阻器。     Co-Firing共烧     是瓷质混成PCB电路板(Hybrid)的一个制程,将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(ThickFilmPaste)的线路,置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉,而留下贵金属导体的线路,以做为互连的导线。
ThinFilmTechnology薄膜技术

        指基材上所附着的导体及互联机路,凡其厚度在0.1mm[4mil]以下,可采真空蒸着法(VacuumEvaporation)、热裂解涂装法(PyrolyticCoating)、阴极溅射法(CathodicSputtering)、化学蒸镀法(ChemicalVaporDeposition)、电镀、阳极处理等所制作者,称之为“薄膜技术”。实用产品类有ThinFilmHybridCircuit及ThinFilmIntegratedCircuit等。    

        TransferLaminatiedCircuit转压式线路     是一种新式的PCB线路板生产法,系利用一种93mil厚已处理光滑的不锈钢板,先做负片干膜的图形转移,再进行线路的高速镀铜。经剥去干膜后,即可将有线路的不锈钢板表面,于高温中压合于半硬化的胶片上。再将不锈钢板拆离后,即可得到表面平坦线路埋入式的电路板了。其后续尚可钻孔及镀孔以得到层间的互连。是在双面板材的外面以CurtainCoating式绿漆及电镀铜形成数层互连的线路,已无需再对不过这一点宝宝也不是格外介意板材钻孔及镀孔

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